元智大學資訊管理學系第 29 屆專業實習
日月光半導體製造股份有限公司

工作代號: H1 姓名: 廖茹萱學號: 1101632
指導老師: 盧以銓老師

公司簡介

日月光於1984年成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。

公司有設置健身房、診所，還有全家便利商店，中午還有供應午餐

，菜色會定期更換，可以在食堂方便又快速的解決一餐。

此外，還有設置同心幼兒園，對有小孩的父母親是一大福音。

About

1.晶圓切割-變成一粒粒的晶粒

2.晶粒黏著-將切割完成的晶粒，通過導電或非導電膠分別黏著於

基板或框架之表面

3.焊線或覆晶封裝-電性連結

4.封膠-覆上保護膠層

5.商標壓印

6. 錫球封裝-基板下發植入錫球，透過傳導，可連通封裝體與

主機板間的電路

7.封裝好後做測試，再將其安裝在終端產品中